礼鼎半导体科技（深圳）有限公司是主要从事各类IC载板的设计、研发、制造与销售业务的专业服务公司，专注为行业领先客户提供全方位载板系列产品，满足客户「one stop shopping」的需求。

近年来国家和深圳市提出重点发展半导体先进制造产业，芯片封装载板和半导体封装生产是半导体产业不可缺少的重要组成部分。高端集成电路载板及先进封装基地，对深圳打造拥有核心关键技术的先进制造业集群、促进深圳半导体产业新一轮发展具有重要战略意义，礼鼎半导体科技（深圳）有限公司获得市政府的大力支持，并写入深圳市宝安区十四五规划 2035远景规划。

公司以管理IT化、生产自动化，人员稳定专业化的决心构建出一个具备高完整度、高串联性、资料及时、品质追溯的现代化工厂，高品质、高良率、自动化是公司的核心竞争力。目前国内半导体依赖海外进口，礼鼎半导体科技（深圳）有限公司的产品将强化大陆高端半导体载板自给率，公司产品FCBGA将主要应用于5G、AI、云端应用，自动驾驶及高速运算芯片，补强国内半导体产业链的空缺。