1.本科及以上相关学历,5年以上LED封装行业产品开发相关经验。
2.熟悉大功率LED封装工艺,熟悉倒装共晶工艺优先考虑。
3.其它半导体共晶回流焊封测项目经验优先考虑
4.具有良好抗压能力和沟通能力