职位描述

1、负责公司封装产品的信号完整性以及电源完整性仿真工作；

2、根据信号仿真结果，对芯片或封装设计提出优化方案；

3、根据电源仿真结果，指导芯片设计端电源/地pad或者bump合理排布;

4、负责产品仿真报告整理;

职位要求:

1、自动化，电子信息，通信，微电子等相关专业，学士及以上学历；

2、具有三年以上信号完整性或者电源完整性仿真经验；

3、熟练使用HFSS、SIwave、ADS或者cadencesigrity等仿真分析软件；

4、了解QFN、QFP、TFBGA等传统封装结构及工艺；

5、具有DDR或者Serdes等高速信号仿真经验为佳；

6、有较强的责任心，学习能力，沟通能力和团队合作精神;