职位描述
1. 根据硬件设计原理图或网表进行基板、封装layout设计,主要封装类型为多芯片SiP封装,封装形式为Wire Bonding/Flip Chip形式的BGA、LGA等,基板类型为Panel或单颗,层数2-14或以上;
2. 与基板供应商进行设计沟通确认;
3. 设计项目进度管理与跟进;
4. 先进封装技术2.5D/3D设计技术研究积累;
岗位要求:
1. 电子电路、微波、自动化、材料等相关专业,本科及以上学历;
2. 熟练掌握Cadence SIP/Auto CAD等工具;
3. 熟悉封装制程、基板设计流程者优先;
4. 了解信号完整性和电、热、应力仿真者优先;
5. 工作仔细认真,具有较强责任心和上进心;