1、理工科相关专业本科及以上学历,具备传热学、工程热力学、流体力学、机械设计及制图等基础知识;
2、熟悉电子硬件设计,具备热设计或热仿真分析相关项目经验,熟练运用Flotherm、icepak或其他CFD软件进行PCB热仿真分析;
3、了解电子器件的一般结构和材料,熟练运用CAD,pro/e等软件;
4、熟练掌握热设计相关国内外标准与规范,有终端行业工作经验者优先;
5、具有较强的科学研究精神,良好的沟通能力,团队协作精神。