1.全日制大专以上学历，3年以上led封装行业经验，1年以上LED行业研发/工艺经验；能独立主导完成研发项目。

2.熟悉LED封装的主要物料及其特性，SMD，大功率，COB等产品的工艺流程及测试方法

3..熟悉LED多种封装的性能，参数，工艺要求，熟悉LED生产及测试设备；

4.能够运用AutoCAD或Solidworks等三维绘图工具，能够使用TracePro,LighTtools或DIALUX等软件进行光学模拟的优先；

待遇：

1、日常福利：不定时发放水果零食+生日福利+节假日福利+集体休闲活动+不定期旅游团建；

2、晋升渠道：每年有1-2次调薪机会；公司处于蓬勃扩张阶段，为员工提供多样化的岗位锻炼机会以及晋升渠道；

3、带薪假期：入职即可享受法定节假日，带薪年假及其他国家规定的带薪假期；

4、其他福利：工龄奖100+全勤奖200