一、岗位职责：

1.部门组织结构建立、岗位设置、人员编制及优化管理；

2.建立和优化部门工作流程、管理制度；

3.本部员工选聘、培训、任用；

4. 负责制造部产量目标的达成：监督生产计划的完成，跟进每日产出达成率情况、未达成原因分析及改善。

5. 负责制造部品质目标的达成： 从人、机、料、法、环各个方面做好有效的管理，杜绝混管、用错原材料等质量问题发生，及时发现制程中所产生的品质问题并按有效处理，避免批量质量问题发生。

6. 负责制造部运营成本目标的管理

7. 负责制造部现场6S的管理

8. 负责制造部生产异常的协调处理

9. 负责制造部专题改善工作的管理

二、岗位任职资格

1、性别: 不限

2、年龄: 30—45岁;

3、教育背景: 大专以上，半导体专业或相关专业优先。

4、工作经验: 五年以上分立器件或集成电路封装测试行业制造管理工作经验，三年以上50人以上团队管理能力。

5、岗位知识及技能：

5.1精通半导体封装、测试工艺及流程；

5.2熟悉半导体封装、测试设备基本工作原理及维护、保养基本要求。

6、其他：

6.1认同公司核心价值观；

6.2沟通协调能力强，执行力强，责任心强，抗压能力强；优秀的团队建设能力。

福利待遇

住宿：

免费住宿，外宿补贴100元/月；

伙食：

 提供饭堂，

公司提供三餐，自助丰富早餐和中晚餐（二荤一素）；

提供免费夜宵、每日下午茶。

1.出勤时间大小周。

2.入职购买五险一金。

3.工资每月12日转账到个人深圳浦发银行卡内；

4.依法享有带薪年假、婚假、丧假、产假、工伤假等； 

5.每年年底根据公司上一年营业状况，享受年终奖；

6.入职满3个月以上者，每年享受一次全厂性的外出旅游；

7.全中央空调车间，干净舒适。