一、主要工作职责

 负责客户新封装，新产品导入及验证，工程批转量产工艺、特殊管控要点制定及组织评审。

1. 工程批资料的接收，组织评审

2. 制作样品工艺生产单

3. 制定排产计划及进度跟进

4. 工程批生产情况汇总及工程报告制作

5. 客户及内部对接

6. 工程批转量产批评审

7. 完成上级领导交付的其他工作任务及协助其它工作。

二、岗位任职条件

1. 性别: 不限

2. 年龄: 25—40岁;

3. 教育背景: 大专以上，半导体相关专业优先。

4. 工作经验: 5年以上半导体制造行业类似工作经历。

5. 岗位知识及技能：

5.1 熟悉产品生产工艺流程及相关技术规范；

5.2 有较强的逻辑思维和文字、语言表达能力，能够撰写各类报告；

5.3 具较强的分析、判断能力，良好的沟通、协调、计划、执行能力。

其他：责任心强，工作态度严谨，效率高，条理清晰。

福利待遇

1.出勤时间6天8H制，超出计加班费。

2.入职购买五险一金。

3.工资每月12日转账到个人深圳浦发银行卡内；

4.依法享有带薪年假、婚假、丧假、产假、工伤假等； 

5.每年5月根据公司上一年营业状况，享受年终奖；

6.入职满3个月以上者，每年享受一次全厂性的外出旅游；

7.全中央空调车间，干净舒适。