1、3- -5年半导体器件销售经验。

2、熟悉SSD固态硬盘，BGA存储芯片，MicroSD卡/UDP封装市场。

3、有半导体器件封装工厂销售代表，接单经验。

4、擅长写报告，做简报，熟悉封装制程，语言表达清晰。

5、开发新客户，接单，安排销售预估，维持并管理客户关系。

6、对外宣传，维护建立公司形象。

7、参与公司整体营运计划。

8、有独立开发新客户，维护客户的经验，具有亲和力。

9、沟通能力好，思维敏捷，善于观察市场动向，并根据市场改变销售策略。

10、有良好的团队合作意识和承压能力。

11、有强烈的赚钱欲望，忠于销售工作，愿意与企业共谋发展。

12、有较强的学习能力及实际销售业绩经验者优先录用。

13、年龄22-40岁，男女不限，大专及以上学历。

如有意者请直接到我公司面试。