LED封装工艺技术工作经验两年以上，具备一定的分板改善问题，解决问题能力，熟悉KS焊线机调式优先，精通制程异常分析流程及分析方法，具有良好的沟通协调能力，有责任感及一定的抗压能力。大专以上学历，
其他福利：
1、工业园提供住宿，住宿环境优越，舍内供有热水、数字电视、宽带、茶几、沙发等住宿设施；住宿人数为4-6人/套，水电费用按人头平摊，其余费用（房租及物业管理费）由公司承担；
2、工业园区配有自有食堂，提供（早、中、晚）餐，采取餐卡充值消费,
