1、负责模拟电路模块如BUCK,BOOST, BUCK-BOOST, D类音频功放,Charge-pump, LDO、MIPI, eDP, PLL, ADC、DAC、OSC、BGR等电路的设计;
2、理解与分解产品需求,并根据需求规格进行系统架构与电路设计和仿真,并按照要求完成设计报告与仿真报告等文档;
3、指导版图工程师完成版图设计工作,并检查版图设计;
4、制定电路测试方案,指导AE工程师完成详细测试,并分析与评估测试结果;
5、分析与解决芯片量产过程中的各类问题。