岗位职责：

1. 新产品设计与开发，独立完成产品封装设计，包括基板、结构、外形、电路设计等，提供最优质的可行性方案。

2. 封装新技术、新工艺、新材料、新设备的评估开发与验证，提升产品封装技术竞争力。

3. 新产品开发并导入量产，指导试生产工作，解决生产过程中产品技术问题。

4. 原材料供货商开发，新型材料和制程能力引进导入，如芯片、板材、胶水等。

5. 样品制作并交付，达成新产品收益，提供产品技术服务支持。

6. 发明&实用新型专利构想及申请。

岗位要求：

1. 本科及以上电子、机械相关学历，光电专业更佳；

2. 技能要求：熟练使用Office软件、CAD软件；会3D建模、光学仿真尤佳。

3.英语水平4级以上

4. 其他：具有良好的团队合作意识，抗压能力强、积极上进。