位职责
1、负责半导体组装不良状况的跟进,原因调查分析;
2、协助制造部门实施不良对策的改进及效果跟进;
3、半导体组装工程作业文件的修订完善;
4、治工具的设计及改善。
任职资格
1、机械/自动化/电气设备/电子等相关专业;
2、如了解IGBT组装生产工艺优先;
3、能熟练操作常用办公软件和绘图软件CAD。