研究方向：
晶圆级封装材料、芯片级封装材料、电介质材料、热管理材料、电子级纳米材料、电镀液材料、电磁屏蔽材料、材料计算仿真、材料服役可靠性、热电材料、陶瓷材料、金属合成材料
任职要求：
1.已获得国内外知名高校材料、化工、化学、物理、高分子、微电子等相关专业博士学位（其中助理研究员至少已获得博士学位1年；博士后年龄不超过35周岁，毕业不超过3年）；
2.已取得突出科研成果；并以第一作者或通讯作者发表高质量论文不少于2篇或作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先；
3.具备独立科研的能力及创新性科研思路；
4.工作积极主动，具有良好的团队协作能力。
